ALD(ATOMIC LAYER DEPOSITION)REPORT(원자층 증착 장비 시장조사보고서)

원자층증착(Atomic Layer Deposition)은 화학적으로 결합하는 단원자층의 현상을 이용한 나노 박막 증착 기술이다. 기판과 공기층의 계면에 전구체 분자의 흡착과 치환을 번갈아 진행함으로 원자층 두께의 초미세화가 가능하고, 산화물과 금속 박막을 최대한 얇게 쌓을 수 있으며, 가스의 화학반응으로 형성된 입자들을 기판 위에 증착시키는 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition)보다 낮은 온도에서 박막 형성이 가능하여 최근 경쟁력 있는 증착 기법으로 산업계에서 주목을 받고 있다.

I. Introduction 1 1.1 ALD의 정의 1.2 ALD의 장단점 II. ALD 응용분야 10 2.1 반도체 다이오드 1) 트렌지스터 2)　OLED 디스플레이 3) 메모리 소자 4) DRAM 5) NAND Flash Memory 2.2 Thin Film과 배터리 2.3 ALD와 광학 랜즈 2.4 정수처리 III. 세계 시장 동향 36 3.1 Overview 3.2 대륙별 시장 점유 3.3 중국 시장 3.4 중국제조 2025(Made in China 2025) IV. ALD와 반도체 제조 분야 44 V. 전구체 시장 46 VI. 전구체 종류 49 6.1 금속박막용 1) 수소화물 전구체 2) 할로젠화물 전구체 3) 알킬 전구체 4) 시클로펜타디엔일 리간드 전구체 5) 알콕사이드 전구체 6) 아마이드 & 이미드 전구체 6.2 비금속 박막용 1) 산소 2) 질소 3) 탄소 4) 불소 5) 황, 셀레늄, 텔루륨 6) 인, 비소, 안티몬 VII. ALD 장비 벤더 59 7.1 국내 벤더 7.2 해외 벤더 VIII. 전구체 벤더 70 IX. 기업 소개 및 주요 제품 75 9.1 국내 제품 9.2 해외 제품 9.3 전구체 제품 X. 관련 특허 101 10.1 국내 특허 10.2 해외 특허 XI. 참고문헌 118