반도체 산업의 유해인자

이 책은 반도체 분야에서 10년 이상 연구와 조사에 참여해 온 국내 산업위생 전문가들의 반도체 공부 모임에서 시작되어, 이를 발전시켜 반도체 산업 노동자, 경영자, 관리자, 그리고 연구자와 학생이 두루 참고할 수 있는 교과서를 만드는 데 의견을 모아 함께 집필한 것이다. 이 책의 기본 집필 방향은 다음과 같다. 반도체 공정을 잘 모르는 산업보건 전문가를 위해 반도체 공정을 가급적 쉽게 기술하고, 공정별로 사용하는 기술과 이때 발생하는 유해인자를 알아보며, 반도체 공정뿐 아니라 반도체 산업의 특징을 산업보건학적 시각에서 조망하는 것이다. 이를 바탕으로 우리 반도체 산업이 노동자의 건강을 지키며 안전하게 발전할 수 있는 데 이 책이 도움이 되길 희망한다.

들어가기 1장 새 기술, 새 공정, 새 화학물질 사용의 위험성_15 1. 반도체 산업의 안전보건이 문제가 되는 이유_16 / 2. 반도체 산업의 유해요인과 직업병에 대한 지식_21 2장 반도체의 이해_27 1. 반도체의 기초_28 / 2. 반도체의 분류_31 / 3. 모스트랜지스터_35 / 4. 전자소자와 반도체_37 / 5. 집적회로의 발전_38 / 6. 반도체의 역사_42 3장 반도체 제조 공정의 전반적 이해_45 1. 반도체 제조 공정 개요_46 / 2. 실리콘 웨이퍼 제조_48 / 3. 웨이퍼 가공_50 / 4. 칩 조립 및 검사_52 / 5. 기타 공정_53 4장 클린룸과 유해인자_55 1. 반도체 사업장 클린룸의 이해_56 / 2. 클린룸의 공기 청정도 관리_58 / 3. 반도체 사업장의 클린룸 유지_61 / 4. 반도체 산업의 전실과 방진복 _ 63 / 5. 클린룸에 대한 산업보건학적 시각_64 5장 웨이퍼 제조 공정과 유해인자_67 1. 반도체 제조 공정 개요_68 / 2. 웨이퍼 제조 공정_69 / 3. 잉곳 제조 공정의 유해인자_81 6장 클리닝(세정) 공정과 유해인자_85 1. 클리닝 개요_86/ 2. 클리닝 공정_90 / 3. 클리닝 공정의 유해인자_98 7장 확산 공정과 유해인자_101 1. 확산 공정 개요_102 / 2. 확산 공정의 유해인자_106 8장 포토리소그래피 공정과 유해인자_111 1. 포토리소그래피 공정의 개요_112 / 2. 포토리소그래피 세부 공정_113 / 3. 포토레지스트_137 / 4. 포토리소그래피 공정의 유해인자_142 9장 식각 공정과 유해인자_159 1. 식각 공정의 개요_160 / 2. 식각 공정_162 / 3. 식각 공정의 유해인자_180 10장 증착 공정과 유해인자_183 1. 증착 공정의 개요_184 / 2. 증착 공정의 유해인자_192 11장 이온 주입과 유해인자_195 1. 웨이퍼 회로 접합 형성_196 / 2. 이온 주입법_198 12장 물리 화학적 연마와 유해인자_207 1. 물리 화학적 연마의 개요_208 / 2. 슬러리_210 / 3. 물리 화학적 연마 공정의 유해인자_214 13장 칩 조립 및 검사 공정과 유해인자_217 1. 칩 조립 공정의 개요_218 / 2. 패키지 종류_221 / 3. 칩 조립 공정의 유해인자_223 14장 반도체 공정에서의 화학물질 사용과 유해성_263 1. 반도체 산업과 화학물질 사용_264 / 2. 우리나라 반도체 산업과 화학물질 사용현황_267 / 3. 반도체 산업에서의 영업비밀 물질 사용_269 / 4. 세계적으로 반도체 업체에서 규제되는 화학물질들_273 / 5. 반도체 공정별 사용하는 화학물질_276 / 6. 반도체 공장의 노출평가와 분해 산물_280 15장 반도체 공정과 전자파_283 1. 전자파의 기본 특성_284 / 2. 반도체 제조 공정 및 설비 특성_285 / 3. 전자파의 건강 영향_288 / 4. 전자파의 노출기준_290 / 5. 반도체 제조 사업장 작업자들의 극저주파 자기장 노출수준 _ 295 / 6. 반도체 제조 사업장 작업자들의 극저주파 자기장 노출 관리 방안_301 16장 반도체 공정 주요 질병 위험고찰_305 1. 주요 질병 위험_306 / 2. 생식독성 위험_306 / 3. 암 발생 및 사망 위험_310