반도체 설계 및 레이아웃 실습

최근 4차 산업혁명의 시대로 접어들면서 반도체 기술은 우리 생활을 변화시키는 가장 중요한 요소가 되었으며, 이에 따라 반도체 설계기술과 우수한 설계인력 육성의 중요성이 커지고 있다. 또한 현재 우리나라의 반도체 산업은 매우 중요한 상황에 놓여 있으며 세계 1위의 메모리 기술력을 바탕으로 더욱 부가가치가 높은 시스템 반도체 시장을 선점하기 위해 더 많은 노력과 투자가 필요한 상황이다. 그리고 이러한 대규모의 투자와 더불어 우수한 반도체를 설계하기 위해서는 반도체 설계기술뿐만 아니라 반도체 공정에 대한 지식과 설계 툴에 대한 숙달 역시 필요하다.

CHAPTER I. 반도체 이론
1.1 집적회로의 탄생
1.2 반도체 산업 분류
1.3 물질의 구조
1.4 반도체 특징
1.5 반도체 소자


CHAPTER II. 반도체 공정
2.1 시스템 반도체 8대 공정
2.2 클린룸
2.3 단결정성장(Poly Silicon Creation)
2.4 규소봉 절단과 표면연마(Lapping & Polishing)
2.5 웨이퍼 세정(Wafer Cleaning)
2.6 Schematic and Layout Design
2.7 마스크 제작(Pattern Preparation)
2.8 노광(Stepper Exposure)
2.9 현상 공정(Develop & Bake)
2.10 산화 공정(Oxidation Layering)
2.11 식각공정(Etching)
2.12 이온 주입(Ion Implant)
2.13 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition)
2.14 금속 배선(Metal Deposition)
2.15 웨이퍼 자동선별(Electric Die Sorting : EDS)


CHAPTER III. CMOS 공정과 디자인룰
3.1 CMOS 공정
3.2 STI 공정
3.3 Well 형성 공정
3.4 Gate 형성 공정
3.5 Source, Drain 형성 공정
3.6 Contact 형성 공정
3.7 Metal 형성 공정
3.8 Via 형성 공정
3.9 Passivation 형성 공정
3.10 디자인 규칙의 이해 및 적용


CHAPTER IV. 반도체 캐드툴 사용법
4.1 회로설계 및 레이아웃설계 절차
4.2 설계환경 이해하기
4.3 작업환경 설정하기
4.4 NMOS, PMOS 레이아웃 하기


CHAPTER Ⅴ. 논리회로 설계
5.1 인버터 설계하기
5.2 2입력 NAND 설계하기
5.3 3입력 NAND 설계하기
5.4 2입력 NOR 설계하기
5.5 2입력 AND 설계하기
5.6 2입력 OR 설계하기
5.7 XOR 설계하기
5.8 DFF 설계하기
5.9 R/S Flip Flop
5.10 J-K Flip Flop
5.11 AOI 회로설계
5.12 OAI 회로설계
5.13 4-1 MUX(multiplex) 설계
5.14 Full Adder 설계


기출문제