한눈에 보는 AI 반도체 산업 - GPU부터 HBM 파운드리 패키징 데이터센터까지 하나의 흐름으로 읽는 AI 반도체 생태계

AI 반도체 생태계의 구조와 기술 흐름 + 글로벌 기업의 경쟁 구도와 산업 판도 + 투자자가 알아야 할 핵심 포인트를 한눈에!

코스피 열풍과 글로벌 증시를 이끄는 중심에는 AI 반도체 산업이 있습니다. 엔비디아, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 같은 이름은 익숙하지만 이들이 어떤 구조로 연결되어 산업이 움직이는지는 쉽게 보이지 않습니다. 이 책은 연산칩(GPU), 메모리, 패키징, 파운드리, 장비를 거쳐 데이터센터, 클라우드 그리고 최종 도착지인 소프트웨어까지 이어지는 밸류체인을 따라가며 AI 반도체 산업을 하나의 거대한 생태계로 정리합니다. 왜 AI 시대의 중심이 GPU로 이동했는지, 왜 성능의 병목이 메모리로 넘어갔는지, 왜 HBM과 패키징 기술이 중요해졌는지를 큰 그림 안에서 이해할 수 있도록 돕습니다. 또한 데이터센터와 클라우드를 포함한 인프라 관점에서 기업과 기술이 어떻게 연결되어 있는지를 보여주며, AI 반도체 산업 전체를 입체적으로 바라보는 시각을 제공합니다. 이 책은 단순한 기술 설명이나 기업 소개를 넘어 AI 반도체 산업의 큰 흐름을 정리하고 싶은 독자에게 현실적인 출발점이 되어 줄 것입니다.

[목 차]
  

1부 AI 반도체 생태계

1장 AI 연산칩 생태계

2장 메모리 생태계

3장 패키징 생태계

4장 팹리스/파운드리 생태계

5장 반도체 장비 생태계

6장 데이터센터 생태계

7장 클라우드 생태계

8장 소프트웨어 생태계

 

2부 누가 AI의 두뇌를 지배하는가

9장 연산칩이란 무엇인가

10장 지금은 엔비디아 전성기

11장 만년 2인자 AMD, 그 뒤를 쫓는 인텔

12장 엔비디아 vs AMD vs 인텔, AI 연산칩 전쟁

13장 NPU/ASIC/TPU의 등장과 한계

 

3부 AI는 왜 메모리에 막히는가

14장 왜 HBM의 중심은 SK하이닉스가 되었는가

15장 삼성전자와 마이크론은 어디서 밀렸는가

16장 SK하이닉스 vs 삼성전자 vs 마이크론 메모리 비교

17장 메모리 사이클과 슈퍼사이클

 

4부 AI 성능이 갈리는 마지막 관문

18장 왜 패키징의 중심은 TSMC가 되었는가

19장 삼성전자와 인텔 그리고 OSAT는 어디서 갈렸는가

20장 패키징 기술의 진화와 세대별 구조 비교

 

5부 누가 AI 반도체를 실제로 만들어내는가

21장 팹리스와 파운드리는 무엇이 다른가

22장 팹리스와 ASIC 팹리스

23장 왜 파운드리 중심은 TSMC가 되었는가

24장 삼성전자와 인텔은 어디서 갈렸는가

25장 TSMC vs 삼성전자 vs 인텔, 공정 세대별 전쟁

26장 파운드리의 구조는 바뀔 수 있는가

 

6장 누가 반도체를 실제로 만들 수 있게 하는가

27장 노광이라는 절대 권력: ASML

28장 전통적인 장비 시장의 강자들

29장 AI 시대에 새로 등장한 장비 시장: 한미반도체, ASMPT, DISCO

 

7부 AI는 어디에서 돌아가는가

30장 데이터센터란 무엇인가

31장 AI 데이터센터의 구조

32장 데이터센터의 중심은 왜 빅테크가 되었는가

33장 전력과 냉각, 데이터센터의 현실적인 한계

 

8부 누가 AI 인프라를 운영하는가

34장 왜 클라우드는 AI 수익 구조의 출발점이 되었는가

35장 왜 클라우드의 중심은 하이퍼스케일러가 되었는가

36장 클라우드 공급망 전쟁: GPU를 누가 먼저 확보하는가

37장 클라우드의 연산칩 시장 침범: 자체칩과 AI 플랫폼화

 

9부 AI 운영의 최종 도착지

38장 AI 경쟁은 소프트웨어에서 끝나고 있다

39장 AI를 조직으로 만든 회사: 팔란티어

40장 AI로 업무를 고도화한 기업들

41장 균열은 존재하지만 중심은 쉽게 바뀌지 않는다